ציפוי מעגלים מודפסים
מעגלי PCB נפוצים מאוד באפליקציות רבות בכל התעשיות. במרבית המקרים מעגלי ה PCB נדרשים לאיטומים שונים בהתאם למורכבות האפליקציות בהן הם מוטמעים.
בהיותו ציפוי עם מקדם דיאלקטרי גבוה, ציפוי הידרופובי ואינרטי לנוזלים וגזים, היעדר מאמצים פנימיים בשילוב עם תכונות מכניות טובות (חוזק כניעה ומתיחה גבוהים, אחוז גבוה של התארכות לשבר) שמים את הפארילן בחזית הטכנולוגיה לאיטום מעגלים חשמליים. יתרה מזאת, פארילן מעלה את החוזק המכני והעמידות של מחברים גמישים וחווטים.
ציפויי פארילן אינם זקוקים לתהליך ייצוב בטמפרטורה (curing) ומקטינים את פוטנציאל הנזק למעגל ולרכיביו השונים .
- גיאומטריה וגודלו של המארז
- היחס בין כמות האפוקסי לאלמנטים המתכתיים
- סוג האפוקסי
- תנאי הסביבה בה פועל ההתקן.
במקרים בהם לא ננקטים אמצעי מניעה, לחות הנספחת של פני שטח המעגל תפעפע (Diffuse) ותחדור לאזורי הממשק בין האפוקסי למעבד החשמלי. סדקים ודלמינציה לאורך המגעים הנם המקומות המועדים לחדירת לחות. אזורים חלשים אלו נגרמים בד”כ כתוצאה מחשיפה לחום לאחר תהליך . כשלים חמורים יותר כדוגמת כשלים מהופעת קורוזיה יתרחשו במידה והלחות סופחת אליה גם יונים מזהמים אחרים כדוגמת כלור Cl או נתרן Na , ממקורות כגון נוזלי שטיפת הפלקס.
הפחתת כשלי מערכת בעזרת ציפוי פארילן
במבחני השוואה שנעשו עבור חיל האוויר האמריקאי בפיתוח משולב של חברת Aircraft Company Huges ו – Aircraft Companyהראו כי ציפוי פארילן מקטין את כמות הכשלים במעגלים חשמליים. למעשה, הזמן לכשל ראשון משתפר עד פי 2 בעזרת ציפויי פארילן.
הציפויים הקונבנציונליים פופולריים כגוןUrethane ,Epoxy ,Silicone ,Acrylic – , אשר מיושמים במצב צבירה נוזלי ) טבילה, הברשה או התזה( נוטים לשנות את נפחם בזמן הגיפור או ההתפלמרות. חלק מהחומרים אשר יחדרו אל מתחת לרכיבים במרווחים שבין ה – PCB והרכיב עצמו יגרמו להרמה ולניתוק הרכיב מ .PCB- מצד שני חומרים אשר נוטים
להתכווץ בזמן ההתפלמרות ימשכו שני רכיבים שכנים אחד אל השני וגם כן יגרמו לנתקים או קצרים.
לעומתם, הפארילן איננו מעמיס כל סוגי מאמצים שהם על הרכיבים האלקטרונים.
בניסוי שעשו בסימטל עבור מספר חברות במעגל מצופה פארילן C בתא של ערפל מלח במשך 144 שעות עפ”י תקן ASTM B117 – 03 לא נראתה שום קורוזיה או כניסה של מלח למעגלים.
כמו כן בכימיקלים שונים עד 150 מעלות צלזיוס לא הצליחו להמיס את הפארילן.
שימוש בפארילן ל – Wire Bonding
לעומת ציפויים קונבנציונאליים אלו – הפארילן נמצא כמחזק בכמה סדרי גודל את עוצמות הקריעה של החוטים וגם מחזק באופן מהותי את החיבור לפדים וכל זאת ללא הכנסת כל מאמצים למערכת שכן תהליך התפלמרותו של הפארילן אינו כרוך בשינויי נפח!