ציפוי ללא מאמצים מכניים

הציפויים הקונבנציונליים פופולריים כגון:Urethane ,Epoxy ,Silicone ,Acrylic) אקרילי, סיליקון, אפוקסי ואוריתני ) אשר מיושמים במצב צבירה נוזלי )טבילה, הברשה או התזה) נוטים לשנות את נפחם בזמן הגיפור או ההתפלמרות. חלק מהחומרים אשר יחדרו אל מתחת לרכיבים במרווחים שבין ה – PCB והרכיב עצמו יגרמו להרמה ולניתוק הרכיב מה – PCB . מצד שני חומרים אשר נוטים להתכווץ בזמן ההתפלמרות ימשכו שני רכיבים שכנים אחד אל השני וגם כן יגרמו לנתקים או קצרים.
לעומתם, הפארילן (או TYPE XY כפי שמוגדר ב – MIL – I – 46058C ) אשר מיושם בתהליך ציפוי בואקום CVD איננו מעמיס כל סוגי מאמצים שהם על הרכיבים האלקטרונים ומבטיח שמירת תכונותיו החשמליות והמכניות של הרכיב לאורך שנים.
זה המקום לציין כי שימוש בציפויים קונפורמיים קונבנציונליים, גם אם אינו מביא לקריעה ו/או הרמה של רכיבים, מכניס בהם מאמצים בעת ההתפלמרות ועלול לגרום לשינוי בתכונותיהם האלקטרוניות/ מכאניות . זו גם אחת הסיבות שבעטיה הפארילן נמצא כציפוי יעיל יותר בדיכוי תופעת ה Tin Whiskers.

גלילה למעלה